汽车规则混合信号芯片制造商英迪芯微近日宣布推出全新系统集成芯片，面向照明和微马达驱动-iND83212，该产品为英迪芯微。Realplum家族的最新产品兼顾了家族的最新产品LIN通信、算法处理、电池管理和高压IO驱动，特别适用于车内照明控制和微电机控制。

　　iND83212性能一览

　　·集成ARMM0核

　　·提供64KFlash以及16KSRAM

　　·第三代LIN收发器和控制器

　　·60mA高压恒流源

　　·支持16位PWM调光，PN电压检测、温度传感器、12位SARADC

　　·提供4路GPIO，可通过GPIO实现外界LED电机继电器的分时电路控制和驱动电路控制

　　更小尺寸·更高性能

　　1）一元硬币

　　2）传统SOI8封装

　　3）4*4QFN

　　4）3*3DFN

　　iND83212支持QFN204*4mm及DFN123*3mm两种包装类型。

　　DFN12封装，实现3*3mm超小尺寸是业内最小尺寸的基础ARM核汽车氛围灯控制芯片可帮助客户进一步缩小PCB面积，实现紧凑的设计。

　　QFN20、提供优异的散热性能和兼容性Realplum家族的iND引脚顺序83205，方便客户无缝切换。

　　第三代LIN控制技术

　　随着车上LIN随着节点数量的增加，系统增加了每个节点的数量LIN节点休眠电流要求越来越低，iND83212可实现低至25uA休眠电流，以满足越来越严格的休眠电流要求。

　　iND83212的第三代LIN控制技术得到了改进LIN通信的鲁棒性可以通过第三方测试机构IEC62228-2，J2602检测。

　　iND83212设计符合AEC-Q100标准，选择该产品Tier1客户可以为他们的车服务OEM合作伙伴开发了具有竞争力的氛围灯照明控制器、热管理控制器、微电机控制器等产品，这些应用程序现在在车身上发展迅速。同时，英迪核心微经验丰富的嵌入式应用工程师团队可以大力支持客户一次完成项目的正确设计，并帮助推动项目的快速完成。